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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。承接***t贴片加工加工

再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线***，进行温度曲线测试。由温度曲线***采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。承接***t贴片加工加工

PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。承接***t贴片加工加工

焊膏的粘度低，预热后会扩散出焊盘。锡膏塔下降得很厉害，并且在预热后会扩散出焊盘。调整焊膏份额或运用焊膏。印刷机的重复精度差且对齐不均匀(钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会导致焊膏在焊盘(尤其是小间距QFP焊盘)的外部打印。承接***t贴片加工加工

模板窗口的尺度和厚度规划不正确，PCB焊盘规划上的Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊膏过多。可调式印刷机可改进PCB焊盘的涂层。

放置压力过高，并且在压力下焊膏的全部流动是生产中的常见原因。别的，放置精度不行，这将导致元件移位和IC引脚变形。

回流焊炉的温度太快，焊膏中的溶剂太迟而无法蒸腾。调整贴片机的Z轴高度和回流焊炉的温度。承接***t贴片加工加工

随着西方***对中国半导体行业的掐脖子政策日渐深入，中国芯片半导体行业势必引起改革浪潮。***不断出台各种扶持政策，刺激半导体行业中国新的崛起。IC关切到整个制造业的部件，如果受到限制，将极大地延缓中国制造2025的进程。以光刻机为代表的制造，中国在此方面势必进行突破。承接***t贴片加工加工

对板材的要求:一是耐燃性,二是T,三是介电常数，电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化，铜箔是在基板上形成导线的导体,铜箔的制造过程有两种方法:压延与电解，PP是线路板制作中不可缺少的原料,它的作用就是层间的粘接剂，简单地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP，PP的规格是厚度与含胶(树脂)量，感光干膜简称干膜。承接***t贴片加工加工

主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质，实用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中，按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性,而光分解性恰好相反。承接***t贴片加工加工

防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料,它和感光干膜一样,在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化。?***T贴片加工对焊盘有一定的要求，而一个比较好的焊盘设计能够为后续的PCBA电路板的制造奠定更加牢固、的基础。承接***t贴片加工加工