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原材料通过各道工艺过程，生产加工为制成品。一个或一组职工，在一个工作中地（机械设备）上，对同一个或与此同时对好多个产品工件所持续进行的那一部分加工工艺全过程称之为工艺流程。对于同一工艺流程的作业者、工作中地和劳动对象是稳定一致的，假如有一个因素产生变化，就组成另一道新工艺流程。例如在同一辆车床边，由一职工进行某零件的精车和镗孔生产加工，称之为一道工艺流程；假如这一零件在一台车床边进行精车而在另一台车床边镗孔，就组成两条工艺流程。广州电路板制作焊接

清理清洗的功能是将拼装好的线路板上边的对身体危害的电焊残余物如助焊膏等去除。

锡膏包装印刷应用锡膏印刷设备将锡膏包装印刷到pcb线路板上，给电子器件元器件的***T贴片电焊焊接做准备。

流回电焊焊接贴片加工的流回电焊焊接的功能是将锡膏溶化，使表面拼装元器件与pcb线路板坚固粘合在一起。

自动点胶机点胶是将红胶滴到pcb线路板的的固定不动部位上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。这一是是非非务必的工艺流程，主要是对于板上面有较重元器件时，应用红胶加工工艺可以提升黏着力。广州电路板制作焊接

***T贴片一般是锡膏包装印刷后的工艺流程，目地是将各种各样贴片元器件的置放到印刷线路板上确实的部位，以保证在后道过完炉后不容易发生错料，漏件，正负极反，部位偏位，元器件毁坏等一系列产品质量问题，贴片加工工艺是ＳＭＴ的关键一部分，贴片机的制造工作能力和标准的质量管控是保证pcba产出率品质优劣的主要要素。广州电路板制作焊接

擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染，残余到PCBA表面，进而产生相近锡飞溅的状况。

***T贴片加工的历程中由于订单信息的量不大，难以避免的会发生经常的换线，上料，改料的状况。因而在这个环节中务必要有严格要求的规范化步骤，以防止在高频的拆换线，更换原材料的历程中发生原材料升级错的状况。广州电路板制作焊接

***T贴片式做版或是生产加工ODM和OEM电子加工厂在电子器件加工制造业几乎随处都是有，一点也不浮夸的讲，只需有产业园的地区，里边就有一个***T生产厂，或大或小，这是由于在电子器件加工制造业，电子器件产业链相对高度展的結果。广州电路板制作焊接

助焊膏的反映率或湿润速度对助焊膏飞溅的危害已经有人科学研究过。湿润时间是决策助焊膏飞溅的要素，比较慢的湿润速度不易产生飞。广州电路板制作焊接

锡膏印刷机

清理之后的PCB板以后，把PCB板固定不动在包装印刷***台子上，随后由印刷设备的前后刮板把助焊膏或红胶根据钢丝网漏印于相匹配焊层上。广州电路板制作焊接

线上SPI

把助焊膏包装印刷在PCB板上，对漏印均匀分布的PCB根据传送台键入至SPI开展检验，SPI通过一系列的点焊检验，检测好子的良品根据传送台运输至***t贴片机开展全自动贴片式。广州电路板制作焊接

雅马哈高速贴片机

在生产流水线中，配备在锡膏印刷机以后，雅马哈高速贴片机是利用挪动贴装头把表面贴片电子器件地置放PCB焊层上，不一样表面贴片元件的规格不一样应用的雅马哈型号规格都不同样。广州电路板制作焊接

电子器件：元器件的种类、型号规格、额定值值和正负极等特点需符合实际商品的cad零件图和统计表规定。

部位：在贴装全过程中，要确保电子器件的端部或是管脚要两端对齐或是垂直居中，电子器件的焊端触碰助焊膏图型要，电子器件的贴装部位。广州电路板制作焊接

工作压力：在***t贴装全过程时要把控好工作压力，切忌过低或是过高，若工作压力过低则很容易发生焊锡膏沾不了电子器件，造成开展回流焊炉时造成部位挪动，工作压力过大时，非常容易导致助焊膏黏连。

pcb线路板：pcb板做为***t贴片加工的基材，pcb的产品质量也直接影响着***t工艺的品质。广州电路板制作焊接

炉温曲线：当pcb板、电子器件、焊锡膏包装印刷都没问题的情形下，那麼商品是不是达标的主要因素就是温度控制的曲线图设置。

机器设备：磨刀不误砍柴工，工欲善其事，在开展***t贴装时，必须运用生产设备和生产设备的特性来开展贴装，因此机器设备是***t大大批量精细化管理制造的方式。

钢丝网：钢网薄厚的制定和开窗通风设计方案直接的危害着***t贴片加工的品质。广州电路板制作焊接