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高速机限制在0.2S/Chip元件以下，多功能机设定在0.3-0.6S/Chip元件左右。c.对中方式：为了保证准确度，尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。d.贴装功能：指贴装元器件的能力。多功能机贴装0.6×0.3mm~60×60mm器件。e.编程功能：具备在线和离线编程优化功能。PCB电路板抄板公司

所以在元件贴装过程中有严格的要求：a．禁止直接用手触摸PCB表面，以防***印刷好的焊膏；b.发现报警时，及时按下警报关闭键，分析处理错误信息；c.根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致；d.，随时注意贴装过程中废料槽中的弃料，若否堆积过高，要及时清理，以防贴装头损坏。PCB电路板抄板公司

再流焊炉主要有四个部分：红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉。手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后，合格的产品进行焊接，由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统，由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质，所以不同的温度将改变锡膏的状态。PCB电路板抄板公司

再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性； c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。PCB电路板抄板公司

有自***效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的***T应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。PCB电路板抄板公司

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。PCB电路板抄板公司

以更小的电子器件转变为总体目标

在线路板中，您会见到不一样的电子器件坐落于同一块板上。如今，他们在***T贴片加工全过程的中激发着十分关键的***。由于，他们一起用于制造全部PCBA并借此来完成电气设备作用的中国联通。PCB电路板抄板公司

这种零件的变动会造成制造全过程中的艰难。必须留意的是，假如一块PCBA的差异一部分来源于不一样的制造商，他们会各有不同。并不是全部制造商都可以生产制造同样的电子器件。他们的构成部分很有可能会各有不同——尺寸、样子和作用。PCB电路板抄板公司

假如存有电子器件的种类复杂多种多样，则难以开展的生产加工。在贴片加工的环节中，电子器件的类型越低就越好，型号规格越统一越好，如果有变动应尽量低占有率。PCB电路板抄板公司

在贴片加工中危害元器件挪动的缘故

将表层拼装好的元器件高精密地安裝到PCB的确定座位是***T贴片加工的首要目地。但在生产的环节中，也会产生一些问题，进而危害贴片的品质，在其中较为常用的就会有元器件偏移的问题。PCB电路板抄板公司

对于实际缘故解决：

因为在电焊时，元器件表明飘浮情况。假如必须***，应当搞好下列工作中：

（1）焊锡膏包装印刷务必且钢丝网开窗通风规格不可以比元器件管脚宽0.1mm以上。

（2）有效地设计方案焊层与安裝部位，便于可以使元器件全自动校正。

（3）设计方案时，零部件与之的搭配空隙适度变大。PCB电路板抄板公司

依照产品标准图纸、工艺规程、PCBA首样、包裝规定、DFM安全操作规程等文档执行PCB制版工艺、器件购置、***T贴片等。

按时对各种各样夹具、模貝、辅具开展设备维修***，以确保***T生产流水线可以不断平稳地生产制造合格产品；在检测阶段配备并采用适宜的监测和测量设备，便于在生产过程中开展产品及全过程特点的测定和监管，使这种特点操纵在要求范畴内；按相对应管理流程开展严格要求，推行首样检测、自查、互查及检查员安全检查记录。PCB电路板抄板公司