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一般市面上常用的***T回流焊便是八温区的***T回流焊。无铅锡膏***T回流焊温区在一般状况下区划为加热区.恒温区.焊接区.制冷区。那麼这种温区究竟有什么不一样呢？她们自己的温度规范又是什么呢？这就是我们今日要讨论的难题，一起来瞧瞧吧~

1.加热区：加热区提温到175度，時间为100S上下，从而可获得加热区的提温率。

2.恒温区：恒温区的高温度是200度上下，時间为80S，高温度和低温度差25度。

3.流回区：流回区的高温度是245度，低温度为200度，做到值的时长大致是35/S上下；流回区的提温率是：45度/35S=1.3度/S依照（如何正确的设置温度曲线）得知：此温度曲线做到值的時间过长。全部流回的时长大致是60S。

4.制冷区：制冷区的时长为100S上下，温度由245度降至45度上下，制冷的速率为：245度—45度=200度/100S=2度/S。电路板制作焊接

***T回流焊八温区温度设定：区160℃.第二区180℃.第三区185℃.第四区185℃.第五区210℃.第六区250℃.第七区275℃.第八区250℃。这种温区的温度设定还要依据锡膏厂商给的温度曲线标准值和具体生产制造状况开展调整。电路板制作焊接

***T回流焊八温区的温度设定并不是是固定不动死的，它也是能够灵便激发的，只不过是激发必须依据***T助焊膏.具体焊接的设备和***T回流焊机的质量来决策。因而，针对***T回流焊的温区规范，文中也仅是给予参照，并并不是一成不变的温区温度规范哦。电路板制作焊接

烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。

在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。电路板制作焊接

焊锡用量要适中

过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。电路板制作焊接

不要使用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。电路板制作焊接

预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。其工作原理波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。电路板制作焊接

为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定的宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用单波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。电路板制作焊接

当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。电路板制作焊接