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电焊焊接主要参数不一样。

同一块pcb线路板上的不一样点焊因其特点不一样(如热导率，脚位间隔，透锡规定等），其所需的电焊焊接主要参数很有可能截然不同。可是，波峰焊的特征是使一整块pcb线路板上的全部点焊在同一设置主要参数下进行电焊焊接，因此不一样点焊间必须彼此之间“凑合”，这促使波峰焊较难达到高质量pcb线路板的电焊焊接规定；电路板抄板价格

运作费用较高。

在传统式波峰焊的真实运用中，助焊膏的整板喷漆和锡渣的造成都产生了较高的运作成本费；尤其是无***电焊焊接时，由于无***焊料的价钱是有铅焊料的3倍之上，锡渣产生所提供的运作成本上升是很可观的。除此之外，无***焊料持续融解焊层上的铜，時间一长便会使锡缸中的焊料成份产生变化，这就需要按时添加纯锡和价格昂贵的银来加以解决；电路板抄板价格

维护***与维护***不便。

生产制造中残存的助焊膏会留到波峰焊的传输系统软件中，并且造成的锡渣必须定时消除，这种都给用户产生比较繁杂的设备维护管理与维护***工作中；大肆宣扬的缘故，可选择性波峰焊应时而生。电路板抄板价格

***T贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。电路板抄板价格

***T贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨炼中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。电路板抄板价格

因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，***T贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。电路板抄板价格

回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，锡膏印刷其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。电路板抄板价格

窄间距技术（FPT）是***T发展的必然趋势

FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的***D和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的***C组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发展在上的，促使半导体集成电路的集成度越来越高，***C越来越小，***D的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。电路板抄板价格

微型化、多引脚、高集成度是***T封装元器件发展的必然趋势

表面贴装元器件（***C）朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005；表面贴装器件（***D）朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC（倒装芯片）的应用将越来越多。电路板抄板价格