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如首样试贴时，贴片常见故障比较多，要依据实际情况实现解决。；a．拾片不成功。如拾不上元器件可考量按下列要素开展检测并解决：拾片高宽比不适合，因为元器件薄厚或Z轴相对高度设定不正确，查验后按真实值调整；拾片座标不适合，很有可能因为供料器的送料中心沒有调节好，应再次调节供料器；小编供料器的薄膜沒有撕掉，一般全是因为卷带沒有组装及时或卷皮带轮紧松不适合，应再次调节供料器；

真空吸盘阻塞，应清洁真空吸盘；真空吸盘内孔有***或有裂痕，导致漏汽；真空吸盘型号规格不适合，若孑L径太交流会导致漏汽，若直径过小会导致抽力不足；标准气压不够或供气阻塞，查验供气是不是漏汽.提升标准气压或输通供气。b．弃片或丢片经常，可考量按下列方式进衍查验并解决：图象处理有误，应再次照图象；

元器件脚位形变；元器件自身的规格.样子与色调不一致，针对管装和木箱包装的元器件可将弃件集中化起來，再次照图象；因为真空吸盘型号规格不适合.真空泵抽力不够等因素导致贴片在中途飞片；真空吸盘内孔有助焊膏或别的脏污，导致漏汽；真空吸盘内孔有伤害或有裂痕，导致漏汽。

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对PCBA及元器件的操作流程缩减到少程度，以防止发生风险。在需要应用胶手套的安装地区，搞脏的胶手套会造成环境污染。因而必需时要常常拆换胶手套。4.不能应用维护肌肤的植物油脂涂手或各类带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可锻性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有配置的用以PCBA焊接表层的洗洁剂可储存。

对EOS/ESD比较敏感的元器件及PCBA，务必用适合的EOS/ESD标示进行标志。防止和别的元器件搞混。此外为避免ESD及EOS严重危害敏感度元器件，全部的实际操作.装联及检测务必在能操纵静电感应的工作中台子上进行。对EOS/ESD操作台按时做好查验，确定它能一切正常工作中(抗静电)。

EOS/ESD部件的各种各样风险，能够由于接地装置方式有误，或是接地装置联接位置中有金属氧化物而造成。因而对“第三线”接地装置端连接头应给与尤其的维护。现阶段，很多电器产品和仪表盘用了各种各样贴片式元器件，在技艺焊接过程中，对焊接物品和焊接原材料有各种各样详细规定。

Defect(缺点):元器件或电源电路模块偏移了一切正常接纳的特点。Delamination(分层次):板层的分离出来和板层与导电性土壤层中间的分离出来。Desoldering(卸焊):把焊接元器件拆装来维修或拆换，方式包含:用吸锡带吸锡，真空泵(焊锡塑料吸管)和热拔。***T贴片的AOI和AXI关键开展外型检查,如中继，移位，焊点过大，焊点过小等，但没法对器件自身难题及电源电路特性开展检查。

在其中AXI能检验出BGA等器件的掩藏焊点，及其焊点内汽泡，裂缝等不由此可见缺陷。ICT和镭射激光检测重视于电源电路作用和元器件功能测试,如空焊，引路，短路故障，元器件无效，用错料等，但没法测量少锡和多锡等缺陷。ICT测试速度快，合适批量生产的场所;而针对拼装相对密度高，脚位间隔小等场所则需应用镭射激光检测。

如今的PCB当两面有***D时是比较复杂的,与此同时器件封裝技术性也日趋，外观设计趋于裸集成ic尺寸，这种都对***T板极电源电路的检验明确提出了挑戰。具备较多焊点和器件的木板，沒有一点缺陷是不太可能的。前边详细介绍的多种多样检查方式都是有其分别检测特性与应用场所,但沒有任何的一种测试标准能将电源电路中全部缺陷检验出去，因而必须选用2种乃至多种多样检查方式。

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PCB元器件安装次序1.2.2波峰焊

（1）波峰焊原理

波峰焊是种依靠泵压***，使熔化的液体焊料表层产生特殊形态的焊料波，当插装了元器件的装联部件以定视角根据焊料波时，在脚位焊区产生点焊的生产工艺。部件在由链条式输送机输送的环节中，先在悍机加热区开展加热(部件加热以及所要做到的溫度仍然由预订的溫度曲线图操纵)。

具体电焊焊接中，一般还需要操控部件面的加热溫度，因而很多机器设备都提升了相对的温度测量设备(如红外线探测器)。加热后，部件进到铅槽开展电焊焊接。锡槽盛满熔化的液体焊料，钢槽底端喷头将熔碰焊料喷出来定样子的波峰，那样，在部件电焊焊接面根据波时就被焊料波加温，与此同时焊料波也就湿润焊区并开展拓展添充，终完成激光焊接全过程。

其原理波峰焊是选用对流行热基本原理对接焊区开展加温的。熔化的焊料波做为热原，一方面流动性以冲洗脚位焊区，另一方面也发挥了导热***，脚位焊区恰好是在这里***下加温的。为了更好地确保焊区提温，焊料波一般具备一定的总宽，那样，当部件电焊焊接面根据波时就会有充足的加温，湿润等時间。