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***T贴片红胶疑难问题：

1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有100%干固。3.PCB板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分派喷头。6.假如自动点胶机头的加热溫度不足，则应将分派头的溫度设定为38℃。

金属拉丝

金属拉丝是指导胶时贴片胶没法断掉，且贴片胶在自动点胶机头挪动方位呈絮状联接的状况。有接丝较多，贴片胶遮盖在印刷焊层上，将致使电焊焊接欠佳。尤其是当规格比较大时，应用点涂喷头时更非常容易产生这个状况。贴片胶金属拉丝关键受其主成分环氧树脂拉丝性的干扰和追线涂标准的设置。

解决方案：

1.减少挪动速率

2.越发高粘度.高可压缩性的原材料，金属拉丝的倾向性越小，因此 要尽可能挑选该类贴片胶

3.将控温器的溫度稍微调高一些，强制地调节成高粘度.高可压缩性的贴片胶，这时候还需要考虑到贴片胶的储存期和自动点胶机头的工作压力。

之上就是***T红胶贴片疑难问题和解决方案，期待此篇能够对您有些协助！

在贴片加工全过程中，要确保印刷线路板的点焊品质，务必自始至终留意回流焊炉加工工艺技术参数是不是有效。假如基本参数有什么问题，则不能确保印刷线路板的点焊品质。因而，在正常的状况下，温度控制务必每日检测2次，超低温检测一次。仅有逐步完善焊接产品的气温曲线图，设置焊接产品的气温曲线图，工作能力生产加工商品的品质。

技术***T贴片打样的质量检测一定是很严谨的，仅有严苛的质量检测才可以确保***T生产加工商品的品质是的。在珠三角地域***T工厂可谓是满地全是，乃至能说十个工业园区九个都是有电子加工厂，要想在这样的条件下存活扩张，那麼确保产品品质是前提条件。***T相关的技术性构成：电子元器件.集成电路芯片的设计方案生产技术；

电子设备的电源设计技术性；线路板的生产技术；全自动贴片设施的设计方案生产技术；电源电路安装生产制造生产工艺；安装生产制造中采用的辅材的开发设计生产工艺。一般达不上低消費是依照低消費来收费的，超过的依照常规的等级来计算。有做了***T贴片加工的朋友们都了解，现阶段行业的基本价格全是按点算，梯阶规范为元全是一切正常范畴。技术规定的也许会更贵。

有做了***T贴片加工的朋友们都了解，现阶段行业的基本价格全是按点算，梯阶规范为元全是一切正常范畴。技术规定的也许会更贵。***T贴片加工拼装元器件网格图从进步到现阶段网格图，某些也是做到网格图，选用埋孔安裝技术性安裝元器件，可使拼装相对密度高些。***T是表面拼装技术性（表面贴片技术性）（SurfaceMountedTechnology的简称），是电子器件安装领域里时髦的一种技术性和加工工艺。

自动点胶机：它是将胶水珠到PCB板的确定地方上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。常用设施为自动点胶机，坐落于***T生产流水线的前面或检测机器设备的后边。印制电路板使用的面积减少，总面积为埋孔技术性的1/12，若选用CSP安裝则其范围还需要大幅降低。恰好是因为***t贴片加工的生产工艺流程的繁杂，因此 发生了许多的***t贴片加工的加工厂，做***t贴片的生产加工。

自动点胶机：它是将胶水珠到PCB板的确定地方上，其关键功能是将元器件固定不动到PCB板上。常用设施为自动点胶机，坐落于***T生产流水线的前面或检测机器设备的后边。***T贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。

依据首样试贴和检查結果调节程序流程或改动视觉效果图象1.如查验出元器件的规格型号.方位.正负极有不正确，应依照工艺文件开展调整程序流程。2.若PCB的元器件贴装部位有偏位，用下面几类方式调节。①若PCB上的全部元器件的贴装部位都向同一方向偏位，则这样的状况应根据调整PCB标志点的平面坐标来处理。

把PCB标志点的座标向元器件偏位方位挪动，挪动量与元器件贴装部位偏移相同，应留意每一个PCB标志点的座标都需要相等调整。②若PCB上的某些元器件的贴装部位有偏位，可可能一个偏移在程序流程表格中立即调整某些元器件的贴片平面坐标，还可以用学习编程的方式根据监控摄像头再次照出恰当的座标。

如首样试贴时，贴片常见故障比较多，要依据实际情况实现解决。；a．拾片不成功。如拾不上元器件可考量按下列要素开展检测并解决：拾片高宽比不适合，因为元器件薄厚或Z轴相对高度设定不正确，查验后按真实值调整；拾片座标不适合，很有可能因为供料器的送料中心沒有调节好，应再次调节供料器；